R501LL 是一款基于激光的焊锡机。激光焊锡机是激光通过光钎进行传输的，利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热。通过激光焊锡融化的锡球一般不会被氧化。这样使得焊锡时精度高、焊锡质量好，尤其对极高精度的焊锡要求有比较好的效果。主要应用于电子行业精密加工如 PCB 板点焊、锡焊、电子连接器、热敏元器件等的点焊、叠焊，同时也适合微电子领域，例如极细同轴线与端子焊接、USB排线焊，软性线路板FPC 或硬性线路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高频传输线等方面。
一、强大的硬件平台
1、采用高性能半导体激光器进行焊接
2、15英寸高清触摸屏；
3、产品采用单板设计，硬件成本低，集成度高，稳定性好；
4、集成运动控制，IO控制，温度控制功能，高速DIO，模拟量采集与控制；
5、最高支持到5轴；
6、运动控制算法支持直线插补和空间圆弧插补，100路IO控制；8路ADC,8路DAC；
7、2路SGMII或者RGMII千兆网；
8、4路USB；
9、硬件限位保护功能；
10、4路I2C,2路SPI；
11、2路UART；
12、系统低功耗设计；
13、支持手柄操作；
二、丰富的通讯接口
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接口类型 |
接口描述和数量 |
遵循的规范和协议 |
作用 |
备注 |
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网口 |
2 |
802.1 |
对接 MES 系统，调试 |
最高支持到 1Gbps |
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USB2.0 |
6 |
USB2.0 |
文件拷贝，加密狗，键盘鼠标，接 USB 触摸屏
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100Mbps |
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USB3.0 |
1 |
USB3.0 |
大文件拷贝 |
5.0Gbps |
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VGA |
1 |
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视频图像 |
15 英寸屏 |
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LVDS |
1 |
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视频图像 |
可选 |
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SPI |
4 |
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与外围接口芯片通讯 |
最高支持到 4MHZ |
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I2C |
4 |
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与外围接口芯片通讯 |
最高支持到 4MHZ |
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UART |
6 |
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Debug 口，与激光器等外设交互 |
波特率最高支持到1MHZ |
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IO |
100 |
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输入输出控制(按键，继电器，限位信号输入，报警信号输出)
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ADC |
8 |
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高精度 ADC |
16bit |
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DAC |
8 |
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高精度 DAC |
16bit |
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RTC |
1 |
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实时时钟 |
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Axis |
8 |
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运控控制(Support 任意5 轴圆弧，直线插补) |
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Temp |
4 |
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支持 4 路温度采集 |
4 路并行处理 |
三、产品优势
1. 激光加热过程中温度可控的精准焊锡，加热速度快定位精准，可在0.2秒内完成；
2. 敏感零部件和敏感基底可快速加热；
3. 高速温度计，可实时监控加热过程，焊锡品质可控；
4. 高精度自动送丝系统，满足多种精密部件的加锡量<0.1mm；
5. 可与生产系统(MES)通信连接，生产数据可追溯；
6. 德国高品质惰性半导体激光器，能量输出稳定，寿命长；
7. 视觉自动定位系统，实时监控焊锡过程，适合流水线生产；
8.
适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所；
9.只要保持工件表面清洁，无需使用助焊剂，免除二次清洗，最大程度保证工件使用寿命；
10. 锡球直径最小可到50μm，适合高精密焊接；
11. 焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
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标准协议 |
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视频编解码协议 |
H.264、H.264 HP、H.263 、H.263+ 、H.261 |
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音频编解码协议 |
G.711A、G.711U、G.722、G.728、G.729、G.723.1、 AAC-LD、ZTE_BA、G.722.1、G.722.1C、AAC-LD 立体声 |
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网络传输协议 |
TCP/IP、DHCP、SNMP、Telnet、HTTP、PPPoE、 DNS、TR069、UDP |
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USB协议 |
Support USB2.0,USB3.0 |
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WIFI协议 |
802.11a/b/g/n/ac,2.4GHZ，内置 FPC天线 |
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电气特性 |
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设备工作电压 |
220V DC |
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设备功耗 |
最大功耗：小于 2.5KW (包含激光器) |
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电源接口 |
3 芯航空插 |
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环境要求 |
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温度 |
0℃~40℃ |
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相对湿度 |
10%~90% |
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周围噪音 |
小于 46dBA SPL |
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最小照度 |
15 lux |
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推荐照度 |
大于 300lux |
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物理特性 |
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尺寸 |
包装尺寸：产品尺寸：L1250mm×W1250mm×H1800mm
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重量 |
150kg |
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通讯 |
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千兆网 |
对接客户 MES，Camera |
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串口 |
最高波特率 1Mbps |
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SPI |
与外围芯片交互，最高频率 4MHZ |
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I2C |
与外围芯片进行交互，最高频率 1MHZ |
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SD 卡接口 |
支持 SPI 和 SD 模式 |
一、温度控制
1、针对每个焊点并由程序设定的温度控制曲线
2、激光能量可自动调整
二、温度控制的好处
1、 能量损失
–温度控制系统能随时补偿激光能量的流失
2、 增加焊接工艺的可靠性
– 预防加热过渡以及加热不足
– 预防PCB基底的烧焦
–
补偿锡丝供给的误差
3、简化工艺设定
– 导热性未知
– 激光能量根据确定的温度设定实时调整
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