超实用，自动焊锡机在焊接过程中出现的不良原因及解决对策

超实用，自动焊锡机在焊接过程中出现的不良原因及解决对策
二，冷焊或点不光滑　此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。
　三，焊点裂痕　造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合..另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。
　　四，锡量过多　过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为：
　　1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。
　　2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。
　　3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
　　4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。
　　五，锡尖　在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。　再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下：　　1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。
　　2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。
　　3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。
　　4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。
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