芯片封装中自动点胶机起到了什么作用？

微型电子中的芯片是一种合成品，在封装的过程中要求极其严格，由于现代化的发展，芯片变得越来越小，只有精准而快速地进行点胶，才不会影响到其使用性能。在芯片封装操作中，每个点胶量不同的地方都会经过自动点胶机自主地进行补胶。那么自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？下面就由锐驰机器人技术小编来讲解:

自动点胶机是一种自动化设备，可以自动完成点胶操作。它通常由一个点胶头、一个控制系统和一个工作平台组成。点胶头可以根据需要在芯片封装上点胶，控制系统可以控制点胶头的运动轨迹和点胶量，工作平台则可以固定芯片封装。

自动点胶机在芯片封装中的作用主要有以下几点：

1. 保护芯片：点胶后的胶水可以保护芯片免受外部环境的影响，如潮湿、腐蚀等。

2. 固定芯片：点胶机可以在芯片封装上点胶，从而将芯片固定在封装中。

3. 提高生产效率：可以自动完成点胶操作，大大提高了生产效率。

4. 提高可靠性：可以保证点胶的质量和精度，从而提高芯片封装的可靠性。

总之，自动点胶机在芯片封装中起到了非常重要的作用，它可以提高芯片封装的质量和可靠性，同时也可以提高生产效率
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