选择性波峰焊可应用于小的SUB接头（需要100%透锡）、汽车感测器（需要100%透锡）、软板焊接、在超过80- 90%的SMD元件的PCB板高难度焊接、混合PCB板(焊盘周围有高元器件)、焊接排针（需要100%透锡）等多产品领域。
广大客户为什么会选择锐驰机器人的选择性波峰焊呢？锐驰的选择性波峰焊有哪些优势和特点呢？
结构设计：
1.自主研发设计的铸铝板、重量轻于同类产品，但承重能力更好；
2.X/Y/Z轴配有高精度的滚珠丝杠和直线导轨，工作精度可达到+/-0.05毫米；
3.全密封模组，将运动部件与助焊剂部分分离；
4.X/Y/Z轴采用日本制造的伺服电机和驱动系统；
5.双独立Z轴双泵应用——基于双焊接Z轴的应用，锡炉A可选配大喷嘴焊吸热大件，锡炉B小喷嘴焊吸热小件，达到焊接效果与产能的兼顾。其次，也可用同样的喷嘴，双轴同时焊两块同样的板，加大产能，得到最大的灵活性与产能。
焊接品质：
针对PCB板上元器件吸热量的不同，链接层数的不同，可设定不同的焊接参数来适应,(完全根据PCB板、元件、焊盘等因素来设定焊接参数)。同时，在PCB板设计不变的情况下，可以通过机器焊接参数的针对性优化来得到良好的焊接效果。
使用经济性：
1.助焊剂只喷在焊盘上且助焊剂用量小于波峰焊的10%，焊接完成后PCB板上助焊剂残留少；
2.30克/8小时焊锡氧化，损耗少；
3.耗电量远低于波峰焊；
4.多数情况下不需要治具覆盖SMD元件；
5.减少焊后返修人员。
特色软件系统：
利用PCB板扫描图片为底，在图片上画出运动路径即可，操作简单方便，并配备完善数据库、记录功能。
硬件配置可以说是十分到位，软件的设计也是从方便客户的角度出发，当然锐驰的选择性波峰焊还有一个更大的亮点：
美国制造超声波喷雾阀：
1.超强的通孔渗透性，助焊剂颗粒可达38um,有助于焊接透锡；
2.适合各种固体含量的助焊剂；
3.自配清洗功能，不堵塞；
4.优化条件下可达在PCB板上3MM直径助焊剂点。
锐驰选择性波峰焊还有更多的亮点和新颖点，欢迎大家联系锐驰，我们会第一时间为您提供更多的产品资料。
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