探讨激光焊锡机在FPC的应用
FPC即柔性电路板，这是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，高度可挠性的印刷电路板。重量轻、厚度薄、弯折性好、配线密度高是FPC的最大特点。FPC在3C电子、汽车电子这些方面的应用使得激光焊锡机也在这些领域中火爆了，激光焊锡机在FPC的应用对电子设备焊接程序得到很大程度的升华。
激光焊锡机在FPC应用中有着怎么样的特点呢？
1.激光焊锡效果更完美；局部非接触性加热，焊锡元器件附着残留物少。
2.与全自动焊锡机相比，没有烙铁头使用因素影响，可连续工作节约时间提升效率。
3.激光加热过程中温度可控的精准焊锡，加热速度快定位精准，可在0.2秒内完成。
4.高精密焊接；锡球直径最小可到50μm。
5.加配视觉自动定位系统，实时监控焊锡过程，适合流水线生产；
电子行业精密加工与微电子领域的焊锡要求比较高，激光焊锡机的焊锡效果精度高、焊锡效果更好。
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